材料化工
电阻焊制备TA2/Q235复合板的方法及焊接材料
申请号: CN201210143237.6 专利类型: 发明
首次公开日: 20120919 所在行业: 材料化工
申请日: 20120510 专利权人:
授权日: 20150325 法律效力:
摘要: 本发明公开了一种电阻焊制备TA2/Q235复合板的方法,在TA2待焊板材与Q235待焊板材之间放置折叠过的中间层合金箔材,采用电阻点焊方式进行焊接操作,实现TA2/Q235板材的焊接。本发明还公开了上述的中间层合金及其制备方法,由以下组分按原子百分比组成:Ti5~10%,Fe5~10%,Al20~25%,Ni30~35%,Cu30~35%,合计100%。本发明的方法,方便易行,适应性广;本发明的焊接材料具有优良的强度、韧性及耐蚀性能,不易形成脆性金属间化合物相,易于获得高性能的钛-钢复合结构;该焊接材料的制备步骤简单,制作成本低。