装备制造
一种用于半导体的微弧放电切割装置

专利号

201810059535.4

专利类型

发明专利

申请日

2018/1/22

专利权人

西安理工大学

授权日

2020/12/18

法律效力

授权

摘要


本发明公开的一种用于半导体的微弧放电切割装置,包括底座,底座上竖直固接有长方体结构的立柱,立柱的一个侧面自上而下依次设置有驱动装置和“几”字形工作台,且“几”字形工作台的台面平行且背对于立柱侧面,立柱的侧面竖直设置有滑动机构,“几”字形工作台活动连接于滑动机构内,“几”字形工作台上固接有超声振动机构,超声振动机构下方固接有切割机构,底座上还设置有装有电解液的容器,且容器位于超声振动机构下方,容器内部设置有三角卡盘,解决了SiC单晶体在切割过程容易出现固‑液界面气泡分布不均匀的问题。